錫球
產(chǎn)品名稱 錫球 執(zhí)行標準  Q/YXG005-2003 牌　　號 GB/T728-1998 主要用途 廣泛用于馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產(chǎn)、合金制造，以及電子行業(yè)中多組集成電路的裝配等，還用于測定砷、磷酸鹽的試劑、還原劑，鍍錫制品等。 性　　狀   產(chǎn)品規(guī)格 （粒度）：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 優(yōu)質(zhì)BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導(dǎo)電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點，而精密、先進的錫球生產(chǎn)設(shè)備、是決定提供優(yōu)質(zhì)錫球產(chǎn)品的關(guān)鍵。 錫球生產(chǎn)的設(shè)計來于IC發(fā)達地臺灣，具有先進性、高精度、高準確性、由臺灣專業(yè)人士予以制造研發(fā)，并裝備多種來自日本、德國、美國和臺灣進口的高精度檢查儀器。 錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱包裝．也可以根據(jù)顧客要求變更包裝方式。 錫球各項檢測標準 1 球徑、圓度檢驗標準： 2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準： 3.合金成份檢驗標準： 4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準: 錫球的優(yōu)點： 1、錫球高真圓度、單一球徑表面無缺陷 2、錫球高純度與高精度之成分控制 3、錫球產(chǎn)品無靜電、高良率生產(chǎn)   錫球介紹 BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過嚴密的品質(zhì)監(jiān)控，完全能符合客戶的生產(chǎn)品質(zhì)要求。在電子通訊科技快速的引導(dǎo)下，BGA的精密封裝方式，將促進產(chǎn)品達到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱性，同時能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū)，且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝優(yōu)良率。 BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設(shè)備(手機、高頻通信設(shè)備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢并滿足了人們對電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù),對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產(chǎn)品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術(shù)及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。 錫球的使用過程 錫球制品工藝流程： 專業(yè)術(shù)語解釋: SMT - Surface Mount Technology 表面封裝技術(shù) flip chip 倒裝片 BGA - Ball Gird Array 球柵陣列封裝 CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Information Processing System 資訊處理系統(tǒng) 化學(xué)成份與特性 合金成分 熔點(℃) 用途 固相線 液相線 Sn63/Pb37 183 183 常用錫球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含銀電極元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 無鉛焊接 Sn96/Ag4 221 232 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無鉛焊接